我们可提供各类型的PCB板生产，能满足客户样板、中小批量的PCB快速制造服务。
制板能力
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制板工艺参数 |
最小线宽/线距：3mil/3mil
最大铜厚：10 OZ
最小孔径：机械钻孔：4mil 激光钻孔： 3mil
最大厚径比：18：1
阻抗控制公差：±5%
外型公差：±0.1mm
材料：FR4、高Tg、无卤素、陶瓷填充、PI、BT、PPO、PPE、PTFE、高频/微波（Rogers、Taconic、
Arlon、F4B)，金属基/芯（铝、铜、铁），Metal based/core
表面处理：HASL、OSP、电金、沉金、沉银、沉锡
特殊加工：刚挠结合、埋磁芯、埋光纤、埋电容/电阻、三阶叠孔HDI、盘中孔板、
内/外层镂空板、
高TG厚铜、混压、局部混压、多表面涂覆、金属基板/芯板、板边 金属化、埋孔、盲孔、台阶槽、 局部高密度、背钻、阻抗控制等 |
