我们可提供各类型的PCB板生产,能满足客户样板、中小批量的PCB快速制造服务。
制板能力
制板工艺参数 |
最小线宽/线距:3mil/3mil
最大铜厚:10 OZ
最小孔径:机械钻孔:4mil 激光钻孔: 3mil
最大厚径比:18:1
阻抗控制公差:±5%
外型公差:±0.1mm
材料:FR4、高Tg、无卤素、陶瓷填充、PI、BT、PPO、PPE、PTFE、高频/微波(Rogers、Taconic、
Arlon、F4B),金属基/芯(铝、铜、铁),Metal based/core
表面处理:HASL、OSP、电金、沉金、沉银、沉锡
特殊加工:刚挠结合、埋磁芯、埋光纤、埋电容/电阻、三阶叠孔HDI、盘中孔板、
内/外层镂空板、
高TG厚铜、混压、局部混压、多表面涂覆、金属基板/芯板、板边 金属化、埋孔、盲孔、台阶槽、 局部高密度、背钻、阻抗控制等 |