公司具备从SMT贴片到DIP焊接、压接的完整工艺
SMT拥有全新进口的三星高速帖片机，全自动印刷机，回流焊，AOI、SPI光学在线检测设备；以及点胶机、X-Ray, BGA拆焊机。SMT月贴装产能达 2620万点。
DIP具备一条从插件、波峰焊接、后焊的流水线以及单板测试，日产能1000PCS的加工能力。
加工能力
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工艺能力
最小精度 ：0201 最小间距 ：BGA 0.4 Pitch IC 0.3 Pitch 板型规格 最大尺寸： 460 ╳ 510mm 厚度 ：0.3~6mm 种类 ：硬板、软板、软硬结合板、FPC、POP 焊料种类： 无铅、有铅
检测能力： 在线锡膏检测设备（SPI）、自动光学检测（AOI）、X光检测、老化功能测试等 |
